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簡(jiǎn)要描述：真空晶圓退火爐的反射鏡是具有高精度曲率,采用5軸加工系統(tǒng)加工,以提高反射率。反射鏡有兩種類型，一種是圓形的，一種是拋物線型的，它們適合各種材料的在溫度制控的條件下的測(cè)試。
產(chǎn)品型號(hào)：Huace800G廠商性質(zhì)：生產(chǎn)廠家更新時(shí)間：2025-12-19訪 問(wèn) 量：2594產(chǎn)品分類
Product Category詳細(xì)介紹
| 品牌 | 華測(cè)儀器 | 重量 | 20kg |
|---|---|---|---|
| 應(yīng)用領(lǐng)域 | 醫(yī)療衛(wèi)生,化工,電子/電池,航空航天,電氣 |
儀器介紹：
華測(cè)儀器通過(guò)多年研究開(kāi)發(fā)了一種可實(shí)現(xiàn)，高反射率的拋物面與高質(zhì)量的加熱源相配置儀器，在高速加熱高速冷卻時(shí)，具有良好的溫度分布?？蓪?shí)現(xiàn)寬域均熱區(qū)，高速加熱、高速冷卻，用石英管保護(hù)加熱式樣，無(wú)氣氛污染?？稍诟哒婵眨?高出純度氣體中加熱。設(shè)備可組成均熱高速加熱爐，溫度斜率爐，階段加熱爐，是目前理想的一種高真空退火爐。
它提高了加熱試驗(yàn)?zāi)芰?。同電阻爐和其他爐相比，紅外線反射退火爐節(jié)省了升溫時(shí)間和保持時(shí)間及自然冷卻到室溫所需時(shí)間，再試驗(yàn)中也可改寫(xiě)設(shè)定溫度值。從各方面講，都能節(jié)省時(shí)間并提高實(shí)驗(yàn)速度。同高頻爐相比，不需特殊的安裝條件及對(duì)加熱試樣的要求。同電阻爐一樣安裝簡(jiǎn)單，有冷卻系，an全可靠。以提高試驗(yàn)人員的工作效率，實(shí)現(xiàn)全溫度控制操作！
儀器原理：
原理為加熱絲或桂碳棒對(duì)爐體加熱，加熱與降溫速度慢，效率低下，也無(wú)法實(shí)現(xiàn)溫度的測(cè)量，加熱區(qū)域也存在不均勻的現(xiàn)象。
高真空退火爐的反射鏡是具有曲率，采用5軸加工系統(tǒng)加工，以提高反射率。反射鏡有兩種類型，一種是橢圓形的，另一種是拋物線型的，它們適合各種材料的在溫度制控的條件下的測(cè)試。
設(shè)備優(yōu)勢(shì)：
高速加熱與冷卻方式
高能量的紅外燈和鍍金反射方式允許高速加熱到高溫。同時(shí)爐體可配置水冷系統(tǒng)，增設(shè)氣體冷卻裝置，可實(shí)現(xiàn)快速冷卻。
溫度控制
過(guò)紅外鍍金聚焦?fàn)t和溫度控制器的組合使用，可以精確控制樣品的溫度(遠(yuǎn)比普通加溫方式）此外，冷卻速度和保持在任何溫度下可提供。
不同環(huán)境下的加熱與冷卻
加熱/冷卻可用真空、氣氛環(huán)境、低溫（高純度惰性氣體靜態(tài)或流動(dòng)），操作簡(jiǎn)單，使用石英玻璃制成。紅外線可傳送到加熱/冷卻室。
設(shè)備結(jié)構(gòu)：
1、反射爐溫度控制裝置：
高速升溫時(shí)，配套的快速反應(yīng)的控制裝置，本控制裝置采用可編程溫度控制器。高設(shè)計(jì)，響應(yīng)速度快。
2、可選配置：
（1）干栗：抽速彡120L/min,極限真空度彡4pa,噪音小于52db;
（2）全量程真空規(guī)：刀口法蘭接口，真空測(cè)量范圍5X10-7Pa到1atm;
（3）為了高速加熱、設(shè)備采用PID溫度控制，同時(shí)采用移相觸發(fā)技術(shù)保證試驗(yàn)溫度；
（4）根據(jù)設(shè)備上的溫度控制器輸入?yún)?shù)，您也可以簡(jiǎn)單輸入溫度程序設(shè)定和外部信號(hào)。另外還 可以在電腦上顯示熱中的溫度數(shù)據(jù)；
（5）自適應(yīng)熱電偶包括JIS、K、J、T、E、N、R、S、B、以及L、U、W型；
（6）大可設(shè)定32個(gè)程序、256個(gè)步驟的程序；
（7）30A、60A、120A內(nèi)置了 SCR電路，所以范圍很廣。
3、其他配置：
序號(hào) | 項(xiàng)目 | 數(shù)量 | 品牌 | 備注 |
1 | 爐體 | 1 | 華測(cè) | 大溫度1200℃ |
2 | 加熱源 | 1 | GE（） | |
3 | 溫度控制器 | 1 | 華測(cè) | |
4 | 電熱偶 | 1 | omega | |
5 | 溫控表 | 1 | 歐姆龍（） | |
6 | 穩(wěn)壓電源 | 1 | 華測(cè) | 可定制 |
7 | 制冷水機(jī) | 1 | 同飛 | 制冷功率8KW |
8 | 分子泵 | 1 | 萊寶（） | CF法蘭，抽速≥40L/s，極限真空度優(yōu)于-0.8Mpa |
儀器試樣試驗(yàn)：
多應(yīng)用：
樣品腔內(nèi)徑≥30mm； 退火爐外徑：≤100mm
1、電子材料
半導(dǎo)體用硅化合化的PRA (加熱后急速冷卻）
熱源薄膜形成
激活離子注入后
硅化物的形成
2、陶瓷與無(wú)機(jī)材料
陶瓷基板退火爐
玻璃基板退火爐。
3、鋼鐵和金屬材料
薄鋼板加熱過(guò)程的數(shù)值模擬
爐焊接模擬
高真空熱處理（1000°c以下）
大氣氣體熔化過(guò)程
壓力下耐火鋼和合金的熱循環(huán)試驗(yàn)爐
4、復(fù)合材料
耐熱性評(píng)價(jià)爐
無(wú)機(jī)復(fù)合材料熱循環(huán)試驗(yàn)爐
5、其他
高溫拉伸壓縮試驗(yàn)爐
分段分區(qū)控制爐
溫度梯度爐
爐氣分析
超導(dǎo)陶瓷退火爐
高真空退火爐/*材料測(cè)試儀
高真空退火爐/*材料測(cè)試儀
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