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半導體封裝材料測試系統

電場介電損耗，漏電流測試系統 TSDC測試系統高低溫絕緣電阻測試系統真空探針臺

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半導體封裝材料高低溫絕緣電阻測試系統

更新時間：2025-08-01

型號：

瀏覽量：4107

半導體封裝材料高低溫絕緣電阻測試系統華測儀器通過多年研究開發(fā)了一種可實現高的精度溫控，高屏蔽干擾信號的循環(huán)熱風加熱方式，在高速加熱及高速冷卻時，具有均勻的溫度分布。可實現寬域均熱區(qū)，高速加熱、高速冷卻，加熱箱體整體密封，無氣氛污染。
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HC-TSDC環(huán)氧塑封料TSDC測試系統

更新時間：2025-09-17

型號：HC-TSDC

瀏覽量：3597

環(huán)氧塑封料TSDC測試系統，熱刺激去極化電流（TSDC）技術用于預測EMC的HTRB性能。TSDC方法包括極化過程，在該過程中，電介質樣品暴露在高電場強度和高溫環(huán)境下。在這種情況下，電荷被分離并在介電材料電子元件中移動。
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HC-TSC半導體封裝材料高壓TSDC測試系統

更新時間：2025-09-17

型號：HC-TSC

瀏覽量：1525

半導體封裝材料高壓TSDC測試系統熱刺激去極化電流（TSDC）技術用于預測EMC的HTRB性能。TSDC方法包括極化過程，在該過程中，電介質樣品暴露在高電場強度和高溫環(huán)境下。在這種情況下，電荷被分離并在介電材料電子元件中移動。
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Huace-TSDC熱刺激去極化電流測試儀 TSDC系統

更新時間：2026-01-05

型號：Huace-TSDC

瀏覽量：10

熱刺激去極化電流測試儀 TSDC系統可用于檢測材料在長期運行中積累的空間電荷，評估其絕緣劣化程度；在新型儲能材料開發(fā)中，可揭示離子遷移與界面極化行為；在高分子物理研究中，有助于識別α、β、γ等多重弛豫過程。
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電氣絕緣材料高電場介電、損耗測試系統

更新時間：2025-08-18

型號：

瀏覽量：972

電氣絕緣材料高電場介電、損耗測試系統可實現從低頻到高頻信號的輸出與測量，系統由工控機發(fā)出指令，單片機控制FPGA發(fā)出測量波形，FPGA一路信號控制不同頻率幅值的信號由高壓放大器進行電壓放大后，施加在樣品上，另一路施加在鎖相放大器作為參考信號，不同頻率幅值的高壓信號加載樣樣品上，樣品測量的信號測量后，再回傳FPGA測試板卡。測量的數據再由單片機回傳工控機進行數據處理。
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MLCC高壓電容器高電場介電損耗電滯回線系統

更新時間：2025-08-18

型號：

瀏覽量：982

MLCC高壓電容器高電場介電損耗電滯回線系統可實現從低頻到高頻信號的輸出與測量，系統由工控機發(fā)出指令，單片機控制FPGA發(fā)出測量波形，FPGA一路信號控制不同頻率幅值的信號由高壓放大器進行電壓放大后，施加在樣品上，另一路施加在鎖相放大器作為參考信號，不同頻率幅值的高壓信號加載樣樣品上，樣品測量的信號測量后，再回傳FPGA測試板卡。測量的數據再由單片機回傳工控機進行數據處理。
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高電場介電、損耗、漏電流測試系統

更新時間：2025-09-15

型號：

瀏覽量：1454

高電場介電、損耗、漏電流測試系統可實現從低頻到高頻信號的輸出與測量，系統由工控機發(fā)出指令，單片機控制FPGA發(fā)出測量波形，FPGA一路信號控制不同頻率幅值的信號由高壓放大器進行電壓放大后，施加在樣品上，另一路施加在鎖相放大器作為參考信號，不同頻率幅值的高壓信號加載樣樣品上，樣品測量的信號測量后，再回傳FPGA測試板卡。測量的數據再由單片機回傳工控機進行數據處理。
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SIR-450半導體封裝材料高低溫絕緣電阻測試系統

更新時間：2025-09-15

型號：SIR-450

瀏覽量：1851

半導體封裝材料高低溫絕緣電阻測試系統高低溫環(huán)境下的絕緣電阻測試技術用于預測EMC的HTRB性能。電介質樣品暴露在高電場強度和高溫環(huán)境下。在這種情況下，高分子聚合物材料在高溫環(huán)境下具有負阻性的特征，電阻（率）隨著溫度的上升而下降，HTRB性能之間的相關性表明，隨著溫度的上升電阻率越下降嚴重，而HTRB性能越差，因此，材料的電阻率是HTRB失效測量的一個關鍵測量手段。
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